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企業(yè)新聞

首頁新聞動(dòng)態(tài) 企業(yè)新聞

PCB設(shè)計(jì)的具體方法目的和作更新時(shí)間：2016-10-11

1.1 規(guī)范設(shè)計(jì)作業(yè)，提高生產(chǎn)效率和改善產(chǎn)品的質(zhì)量。
適用范圍
1.1 XXX 公司開發(fā)部的VCD超級(jí)VCDDVD音響等產(chǎn)品。
責(zé)任態(tài)度
3.1 XXX 開發(fā)部的所有電子工程師、技術(shù)員及電腦繪圖

PCB連接器設(shè)計(jì)抗ESD方法介更新時(shí)間：2016-10-11

在PCB板的設(shè)計(jì)當(dāng)中,可以通過分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實(shí)現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計(jì)。在設(shè)計(jì)過程中,通過預(yù)測(cè)可以將絕大多數(shù)設(shè)計(jì)修改僅限于增減元器件。通過調(diào)整PCB布局布線,能

PCB高速信號(hào)電路設(shè)計(jì)的三大更新時(shí)間：2016-10-11

　　PCB板的設(shè)計(jì)是電子工程師的必修課，而想要設(shè)計(jì)出一塊完美的PCB板也并不是看上去的那么容易。一塊完美的PCB板不僅需要做到元件選擇和設(shè)置合理，還需要具備良好的信號(hào)傳導(dǎo)性

PCB 編寫設(shè)計(jì)規(guī)則檢查器技巧更新時(shí)間：2016-10-11

　　本文闡述了一種編寫PCB設(shè)計(jì)規(guī)則檢查器(DRC)系統(tǒng)方法。利用電路圖生成工具得到PCB設(shè)計(jì)后，即可運(yùn)行DRC以找到任何違反設(shè)計(jì)規(guī)則故障。這些操作必須在后續(xù)處理開始之前完成，而

PCB設(shè)計(jì)中應(yīng)注意的方向問題更新時(shí)間：2016-10-11

PCB設(shè)計(jì)PCB

1.pcb layout中電阻，二極管的放置方向：

pcb設(shè)計(jì)分為平放與豎放兩種：

(1)平放：當(dāng)電路元件數(shù)量不多，而且電路板尺寸較大的情況下，一般是采用平放較好;對(duì)于1/4W以

PCB熱設(shè)計(jì)的應(yīng)用更新時(shí)間：2016-10-10

　　由于多相位穩(wěn)壓器應(yīng)用要求的功率等級(jí)越來越高，同時(shí)可用的電路板面積又在不斷減小，PCB電路板走線設(shè)計(jì)已經(jīng)成為穩(wěn)壓器熱設(shè)計(jì)的重要組成部分。PCB板可以幫助散發(fā)穩(wěn)壓器產(chǎn)生的

PCB基板設(shè)計(jì)更新時(shí)間：2016-10-10

1.基板中，DIE的焊盤必須與綁定線的方向一直，且引出的連線也需要和焊盤方向一直，對(duì)于每一個(gè)DIE，都必須在其對(duì)角線位置放置一個(gè)十字形焊盤作為綁定時(shí)的對(duì)準(zhǔn)坐標(biāo)，該坐標(biāo)需要連線附件

PCB電測(cè)的方法與設(shè)備介紹更新時(shí)間：2016-10-10

PCB電測(cè)的方法與設(shè)備有哪些呢?一般來講，PCB電性測(cè)試的辦法有：專用型(Dedicated)、泛用型(UniversalGrid)、飛針型(FlyingProbe)、非接觸電子束(E- Beam)、導(dǎo)電布(膠)、電容式(

PCB背板設(shè)計(jì)及檢測(cè)重點(diǎn)更新時(shí)間：2016-10-10

用戶不斷增長(zhǎng)的對(duì)可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復(fù)雜的大尺寸背板的需求，導(dǎo)致了對(duì)超越常規(guī)PCB制造線的設(shè)備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比標(biāo)準(zhǔn)PCB

PCB材料和電子元器件如何選更新時(shí)間：2016-10-10

1.PCB材料的選擇

對(duì)于—般的電子產(chǎn)品采用FR4環(huán)氧玻璃纖維基板，對(duì)于使用環(huán)境溫度較高或撓性電路板采用聚酰亞胺玻璃纖維基板，對(duì)于高頻電路則需要采用聚四氟乙烯玻璃纖維

SMT制造中的檢驗(yàn)方法介紹更新時(shí)間：2016-10-08

目視檢驗(yàn)是指直接用肉眼或借助放大鏡、顯微鏡等工具檢驗(yàn)組裝質(zhì)量的方法。

自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)主要用于工序檢驗(yàn)：印刷機(jī)后的焊膏印刷質(zhì)量檢驗(yàn)、貼裝后的貼裝質(zhì)量檢驗(yàn)及再流焊

SMT無鉛焊料簡(jiǎn)介更新時(shí)間：2016-10-08

一.無鉛焊料的發(fā)展動(dòng)態(tài)

鉛及其化合物會(huì)給人類生活環(huán)境和安合帶來較大危害;電子工業(yè)中在大量使用sn/Pb合金焊料是造成污染的產(chǎn)要來源之一。日本首先研制出無鉛焊料并應(yīng)用到

SMT貼片加工焊接工藝更新時(shí)間：2016-10-08

焊接是smt貼片加工的重要過程，所以掌握SMT貼片加工的焊接工藝流程是極其有必要的。貼片加工中常見的三大焊接工藝分別波峰焊接工藝流程，再流焊工藝流程與激光再流焊工藝流程

SMT貼片機(jī)選型注意事項(xiàng)更新時(shí)間：2016-10-08

隨著表面貼裝技術(shù)的迅速發(fā)展，貼片機(jī)在我國(guó)電子組裝行業(yè)中的應(yīng)用越來越廣泛。面對(duì)型號(hào)眾多的貼片機(jī)，如何選型仍是一個(gè)復(fù)雜而

艱難的工作，對(duì)貼片機(jī)選型時(shí)應(yīng)注意幾個(gè)關(guān)鍵技術(shù)問