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隨著終端產(chǎn)品更加的集成化、多功能化，PCB技術(shù)也在同步發(fā)展，極限的工藝能力越來越強(qiáng)。不同的PCB加工工廠擁有不同的加工工藝能力，越接近加工廠極限的布線在加工過程中良品
你已經(jīng)檢查了爐子、爐子的溫度設(shè)定、錫膏和氮?dú)鉂舛?- 為什么你還會(huì)遇到元件豎立（TOMBSTONING）的問題呢? 問題：我遇到一個(gè)元件豎立的問題。PCB板是組合PCB板，（四合一）表面涂層是
三防漆有多種叫法，如三防膠、防潮膠、絕緣膠、防潮油、三防油、防潮劑、保形涂料、敷型涂料、防潮漆、保護(hù)漆、防護(hù)漆、披覆膠、涂覆膠、防水膠、共形覆膜、共性涂覆，英文
關(guān)鍵詞：PCB 前言：對(duì)于表面貼裝工藝，尤其對(duì)于0603及0402超小型表貼，因?yàn)楹副P平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量，對(duì)后面的再流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響，所以，整板鍍金在高密度和超
眾所周知，電路板清洗技術(shù)對(duì)于pcb抄板來說，有著相當(dāng)重要的地位。由于需要保證電路板本身的清潔才能準(zhǔn)確進(jìn)行掃描以及文件圖的生成，因此，電路板的清洗技術(shù)也成為了一項(xiàng)重要的
1.系統(tǒng)布局是否保證布線的合理或者最優(yōu)，是否能保證布線的可靠進(jìn)行，是否能保證電路工作的可靠性。在布局的時(shí)候需要對(duì)信號(hào)的走向以及電源和地線網(wǎng)絡(luò)有整體的了解和規(guī)劃。 2.印
PCB越來越顯示它的重要性，組裝的可靠性成為電子產(chǎn)品競爭力的重要體現(xiàn)。通過對(duì)影響板級(jí)組裝可靠性主要因素的分析，從元器件的合理選用、基板的選擇、焊膏印刷以及回
1 剪切 剪切是印制電路板機(jī)械操作的第一步，通過剪切可以給出大致的形狀和輪廓。基本的切割方法適用于各種各樣的基板，通常厚度不超過2mm 。當(dāng)切割的板子超過2mm 時(shí)，剪切的
一、要能追尋查找 制造任何數(shù)量的PCB而不碰到一些問題是不可能的，這主要?dú)w咎于PCB覆銅層壓板的材料。在實(shí)際制造過程中出現(xiàn)質(zhì)量問題時(shí)，看來也常常是因?yàn)镻CB基板材料成為
自制線路板ＰＣＢ方法１： １．將敷銅板裁成電路圖所需尺寸。 ２．把蠟紙放在鋼板上，用筆將電路圖按１：１刻在蠟紙上，并把刻在蠟紙上的電路圖按電路板尺寸剪下，剪下的蠟紙放在所印敷銅板上。取少量
pcb板遮蔽膠帶屬于遮蔽膠帶中其中一種，由3M膠帶公司代理商銷售，擁有耐酸堿、耐腐蝕、耐高溫、不殘膠的特點(diǎn)。 pcb板遮蔽膠帶用途 1、這種pcb板遮蔽膠帶其實(shí)主要用于噴
PCB板制作生產(chǎn)流程： 印刷電路板—內(nèi)層線路—壓合—鉆孔—鍍通孔（一次銅）—外層線路（二次銅）—防焊綠漆—文字印刷—接點(diǎn)加工—
根據(jù)行業(yè)內(nèi)推算，PCB單板的價(jià)格約占設(shè)備所有物料（元器件、殼體等）的10%，影響其價(jià)格的因素很多，需要分類來分別進(jìn)行說明。 一、覆銅板（芯板、Core） 覆銅板是PCB生產(chǎn)
從1903年至今,若以PCB組裝技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展角度來看,可分為三個(gè)階段 ●通孔插裝技術(shù)(THT)階段PCB 1.金屬化孔的作用： (1).電氣互連---信號(hào)傳輸 (2).支撐元器件---引腳尺
覆銅板在PCB生產(chǎn)中真正被規(guī)模地采用，最早于1947年出現(xiàn)在美國PCB業(yè)。PCB基板材料業(yè)為此也進(jìn)入了它的初期發(fā)展的階段。在此階段內(nèi)，基板材料制造所用的原材料——
大家都知道理做PCB板就是把設(shè)計(jì)好的原理圖變成一塊實(shí)實(shí)在在的PCB電路板,請(qǐng)別小看這一過程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實(shí)現(xiàn),或是別人能實(shí)現(xiàn)的東西另一些
一、PCB板剖制的概念 PCB板剖制是指根據(jù)原有的PCB板實(shí)物得到原理圖和板圖（PCB圖）的過程。其目的是進(jìn)行后期的開發(fā)。后期開發(fā)包括安裝元器件、深層測試、修改電路等。因?yàn)椴?
一種PCB板負(fù)壓電鍍方法，其包括：將PCB板浸于電鍍槽的電鍍液中，至少在PCB板一側(cè)的下端設(shè)有一排噴流方向平行于PCB板面的噴嘴，電鍍液經(jīng)噴嘴平行于PCB板噴出，使PCB板上的孔兩側(cè)的
PCB多層板的工藝流程 1、工藝流程 已制作好圖形的印制板 上板→酸性去油→掃描水洗→二級(jí)逆流水洗→微蝕→掃描水洗→二級(jí)逆流水洗→鍍
印制單面PCB一般用覆箔層壓板制成，常用的是覆銅箔層壓板。板材選用時(shí)要從電氣性能、可行性、加工工藝要求、經(jīng)濟(jì)指標(biāo)等方面考慮，常用的覆銅箔層壓板有覆銅箔酚醛紙質(zhì)層壓
現(xiàn)在，抗蝕劑的涂布方法根據(jù)電路圖形的精密度和產(chǎn)量分為以下三種方法：絲網(wǎng)漏印法、干膜／感光法、液態(tài)抗蝕劑感光法。 抗蝕油墨采用絲網(wǎng)漏印法直接把
回顧近年來電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程，可以注意到一個(gè)很明顯的趨勢(shì)就是回流焊技術(shù)。原則上傳統(tǒng)插裝件也可用回流焊工藝，這就是通常所說的通孔回流焊接。其優(yōu)點(diǎn)是有可能
印制板鉆孔用鉆頭一般都采用硬質(zhì)合金，因?yàn)榄h(huán)氧玻纖布覆銅箔層壓板對(duì)刀具的磨損非常嚴(yán)重。硬質(zhì)合金是以碳化鎢粉末為基體，以鈷粉作膠黏劑經(jīng)加壓、燒結(jié)而成。通常含碳化鎢
介紹絲印網(wǎng)板制作的辦法：繃網(wǎng)-曬網(wǎng)-儲(chǔ)存 關(guān)健字：PCB絲印 一.繃網(wǎng) 繃網(wǎng)步驟：網(wǎng)框清理--水平檢校--涂底層膠--拉網(wǎng)--測張力--涂粘膠--下網(wǎng)、封邊--儲(chǔ)存 作業(yè)說明： 1.因網(wǎng)框重復(fù)
印制板機(jī)械加工可以簡單的分為外形加工和孔加工兩大類。 關(guān)健字：PCB外形加工,PCB孔加工 印制板的外形和各種各樣的孔(引線孔、過孔、機(jī)械安裝孔、定位孔、檢測孔等)都是通
隨著終端產(chǎn)品更加的集成化、多功能化，PCB技術(shù)也在同步發(fā)展，極限的工藝能力越來越強(qiáng)。不同的PCB加工工廠擁有不同的加工工藝能力，越接近加工廠極限的布線在加工過程中良品