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大多數公司現在正在使用表面貼裝技術（SMT），同時又向球柵陣列(BGA)、芯片規(guī)模包裝(CSP)和甚至倒裝芯片裝配邁進。但是，一些公司還在使用通孔技術。通孔技術的使用不一定是與成本
上期我提到，要很成功的搞SMT生產，一個廠家必須兼顧到管理、技術、人事和設備工具四大要素。我也對國內SMT用戶中在技術應用方面常見的一些現象提出了一點看法和建議。本期我
當出現故障時，建議按如下思路來解決問題： A：詳細分析設備的工作順序及它們之間的邏輯關系。 B：了解故障發(fā)生的部位、環(huán)節(jié)及其程度，以及有無異常聲音。 C：了解故障發(fā)生前的操作過
在smt制造工藝中，電路板的兩個面依次進行回流焊是標準的工序。在焊接裝有元件的B面時，PCB板A面上的元件是倒置的。回流焊工藝達到峰值溫度范圍時，不能排除在此之前完成的焊點
SMT操作員主要操作SMT的相關設備，如貼片機、錫膏印刷機。處理一些簡單的故障，保證生產順利進行?！ 」ぷ鞯膬热菔? 1、服從管理、聽從指揮遵守公司車間和車間規(guī)章制度按
PCB設計按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向，輸入在左邊，輸出在右邊；或者以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進行
在PCB設計中，變化的信號（例如階躍信號）沿傳輸線由 A 到 B 傳播，傳輸線 C-D 上會產生耦合信號，變化的信號一旦結束也就是信號恢復到穩(wěn)定的直流電平時，耦合信號也就不存在了，因此串
隨著PCB高速信號速率的增加，PCB電路板正不斷向更高密度化、輕薄化及功能越來越多的方向發(fā)展，未來高速高密度多層PCB板或將成為高質量PCB出廠的唯一指標。目前高速PCB電路板正
PCB電路板抄板方法及步驟第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極管，三機管的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。
在昆山PCB板的設計當中，可以通過分層、恰當的布局布線和安裝實現PCB的抗ESD設計。通過調整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD.盡可能使用多層PCB，相對于雙面PCB而言，地平面和電源
pcb電路板短路是最為常見的問題，出現短路一般有兩種情況，一種是pcb電路板已經達到了一定的使用年限。第二種情況就是pcb電路板生產中檢查工作不到位等。但是這些生產中小小
IPC發(fā)布最新標準IPC-9121《PCB制程中的故障排除》，這份標準對于PCB制造、采購人士十分重要。標準中包含了多達650種昆山PCB制造工藝的缺陷及每種缺陷的原因分析和糾正措施。
在跟昆山PCB設計工程師的談話中他告訴我在PCB設計中為了減少線間串擾，應保證線間距足夠大，當線中心間距不少于3倍線寬時，則可保持大部分電場不互相干擾，這就是3W原則。 如下
有一次我和昆山PCB設計的工程師談起電解電容我們不得下多了解一下他的作用： 1，濾波作用，在電源電路中，整流電路將交流變成脈動的直流，而在整流電路之后接入一個較大容量
為了更小，變便捷，更省耗材的制作電子產品，昆山SMT孕育而生 1、電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小 2、電子產品功能更完整，
1、臻鼎科技控股股份有限公司 主營：軟性電路板(FPC)、高密度連接板(HDI)、硬質電路板(R-PCB)及IC載板 官網：http://www.zdtco.com2、健鼎科技股份有限公司 主營：印刷電路板(PC
2016年中國pcb廠商排名，由行業(yè)協會綜合實力評估
片狀元器件的焊接是昆山smt的關鍵技術，它是產品質量和可靠性的保證。表面組裝技術就是將片狀元器件的焊接端子對準印制板上的焊盤,利用粘接劑或焊膏的粘性，把片狀元器件粘到
PCB設計，在不少人眼中是體力活，然而一直以來，一個方案的前期，我都是親自布局布線，只有到了定型之后的一些修改才交給同事負責，但也會一一跟他們講解為什么要這樣布線。昆山同事設
有關于昆山PCB設計中，設計好電路結構和器件位置后，PCB的EMI把控對于整體設計就變得異常重要。如何對開關電源當中的PCB電磁干擾進行避免就成了一個開發(fā)者們非常關心的話題。在
在昆山PCB設計中，眾所周知，信號存在沿信號線或者PCB線下面?zhèn)鬏數奶匦?，即便我們可能并不熟悉單端模式布線策略，單端這個術語將信號的這種傳輸特性與差模和共模兩種信號傳輸方式區(qū)
pcb線路板廣泛應用在電子、電腦、電器、機械設備等行業(yè)，它是元器件的支撐體，主要用來連接元器件提供電氣的，其中最為常見和廣泛應用的有4層和6層線路板，根據行業(yè)應用可選用不同
在昆山PCB設計中使用貼片磁珠和貼片電感的原因：是使用貼片磁珠還是貼片電感主要還在于應用。在諧振電路中需要使用貼片電感。而需要消除不需要的EMI噪聲時，使用貼片磁珠是最佳
SMT組裝工藝與焊接前的每一工藝步驟密切相關，其中包括資金投入、 PCB設計、元件可焊性、組裝操作、焊劑選擇、溫度/時間的控制、焊料及晶體結構等。1 焊料目前，在昆山SMT波峰
隨著集成電路技術的飛速發(fā)展，電路板的層數也由最初的單、雙層板發(fā)展都十幾層甚至更高的多層板。因此這給不少抄板分辨PCB層數帶來不少的困難。當層數越多時，分辨PCB層數就越
大多數公司現在正在使用表面貼裝技術（SMT），同時又向球柵陣列(BGA)、芯片規(guī)模包裝(CSP)和甚至倒裝芯片裝配邁進。但是，一些公司還在使用通孔技術。通孔技術的使用不一定是與成本