HDI（High Density Interconnect）板是一種高密度互連技術，用于在小尺寸PCB上實現復雜電路。以下是有關HDI板測試和阻抗設計的相關信息：

HDI板測試：

1. 焦點測試：HDI板通常使用高密度器件和微細線路，焦點測試用于檢測板上的焊盤、焊點和電氣連接性。常用的測試方法包括針床測試、控制阻抗測試和X射線檢測等。
2. 高頻測試：HDI板可用于高速信號傳輸，因此需要進行高頻測試以確保信號完整性。常見的高頻測試方法包括時間域反射（TDR）測試和網絡分析儀（VNA）測試。

阻抗設計：

1. 堆疊層：HDI板通常由多個堆疊層組成，每個層都具有特定的線路寬度和間距。通過調整不同層之間的距離和介質材料，可以實現所需的阻抗控制。
2. 差分信號：在高速信號傳輸中，差分信號具有較低的串擾和噪聲干擾。阻抗設計要考慮差分傳輸線的間距、匹配和長度控制，以確保差分信號傳輸的正常運行。
3. 規(guī)則檢查：設計工具通常提供規(guī)則檢查功能，可以驗證布線是否符合預設的阻抗要求。在設計過程中定期進行規(guī)則檢查是確保阻抗一致性的重要步驟。