昆山PCB水平電鍍技術(shù)的發(fā)展不是偶然的，而是高密度、高精度、多功能、高縱橫比多層印制電路板產(chǎn)品特殊功能的需要，是個必然的結(jié)果。它的優(yōu)勢就是要比現(xiàn)在所采用的垂直掛鍍工藝方法更為先進(jìn)，產(chǎn)品質(zhì)量更為可靠，能實現(xiàn)規(guī)?；拇笊a(chǎn)。

　　

　　它與垂直電鍍工藝方法相比具有以下長處：

　　

　?。?、適應(yīng)尺寸范圍較寬，無需進(jìn)行手工裝掛，實現(xiàn)全部自動化作業(yè)，對提高和確保作業(yè)過程對基板表面無損害，對實現(xiàn)規(guī)?；拇笊a(chǎn)極為有利。

　　２、在工藝審查中，無需留有裝夾位置，增加實用面積，大大節(jié)約原材料的損耗。

　?。场⑺诫婂儾捎萌逃嬎銠C控制，使基板在相同的條件下，確保每塊印制電路板的表面與孔的鍍層的均一性。

　　４、從管理角度看，電鍍槽從清理、電鍍液的添加和更換，可完全實現(xiàn)自動化作業(yè)，不會因為人為的錯誤造成管理上的失控問題。

　?。?、從實際生產(chǎn)中可測所知，由于水平電鍍采用多段水平清洗，大大節(jié)約清洗水的用量及減少污水處理的壓力。

　?。丁⒂捎谠撓到y(tǒng)采用封閉式作業(yè)，減少對作業(yè)空間的污染和熱量的蒸發(fā)對工藝環(huán)境的直接影響，大大改善作業(yè)環(huán)境。特別是烘板時由于減少熱量的損耗，節(jié)約了能量的無謂消耗及大大提高生產(chǎn)效率。

　　

　　水平電鍍技術(shù)的出現(xiàn)，完全為了適應(yīng)高縱橫比通孔電鍍的需要。但由于電鍍過程的復(fù)雜性和特殊性，在PCB設(shè)計與研制水平電鍍系統(tǒng)仍然存在著若干技術(shù)性的問題。這有待于在實踐過程中加以改進(jìn)。盡管如此，但水平電鍍系統(tǒng)的使用，對印制電路行業(yè)來說仍然是很大的發(fā)展和進(jìn)步。因為此類型的設(shè)備在制造高密度多層板方面的運用中顯示出很大的潛力，它不但能節(jié)省人力及作業(yè)時間，而且生產(chǎn)的速度和效率比傳統(tǒng)的垂直電鍍線要高。而且降低能量消耗、減少所需處理的廢液廢水廢氣，大大改善工藝環(huán)境和條件，提高電鍍層的質(zhì)量水準(zhǔn)。水平電鍍線適用于大規(guī)模產(chǎn)量24小時不間斷作業(yè)。雖然水平電鍍線在調(diào)試的時候較垂直電鍍線稍困難一些，但是一旦調(diào)試完畢是十分穩(wěn)定的，同時在使用過程中要隨時監(jiān)控鍍液的情況，對鍍液進(jìn)行調(diào)整，確保長時間穩(wěn)定工作。