臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)（TPCA）將于12月12日舉辦《TPCA南區(qū)研討會(huì)》，提供與會(huì)者了解熱門(mén)高頻材料趨勢(shì)，認(rèn)識(shí)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對(duì)封裝產(chǎn)業(yè)的啟示和挑戰(zhàn)，以及掌握當(dāng)前新電路板產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)和全年度市場(chǎng)大事回顧細(xì)數(shù)，藉以勾勒明年市場(chǎng)動(dòng)向。

    際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner提出2015年對(duì)企業(yè)組織三大重要課題，均圍繞在「物聯(lián)網(wǎng)」的應(yīng)用啟示，包含萬(wàn)物聯(lián)網(wǎng)—真實(shí)與虛擬世界的結(jié)合，大數(shù)據(jù)—實(shí)現(xiàn)智慧無(wú)所不在的概念，智動(dòng)化—科技對(duì)數(shù)位商業(yè)所帶來(lái)的影響。對(duì)應(yīng)到PCB產(chǎn)業(yè)、封測(cè)、半導(dǎo)體等電子產(chǎn)業(yè)，潛在商機(jī)就是大數(shù)據(jù)運(yùn)算，感知器應(yīng)用、智能機(jī)器如電動(dòng)車(chē)、行動(dòng)裝置、醫(yī)療電子等。

    無(wú)所不在的嵌入式智慧與資料分析結(jié)合，將催生具備周遭環(huán)境感應(yīng)與回應(yīng)能力的系統(tǒng)；環(huán)境感知技術(shù)加上深度的資料分析，為智慧型機(jī)器世界提供了所需的先決條件，如自動(dòng)駕駛汽車(chē)、智慧型機(jī)器人、虛擬個(gè)人助理等。

    此次研討會(huì)邀請(qǐng)到臺(tái)灣材料大廠達(dá)邁科技的林志維博士，解說(shuō)高頻高速用軟板材料及PI膜應(yīng)用新方向，硅品精密陳嘉揚(yáng)博士則會(huì)帶來(lái)封裝產(chǎn)業(yè)對(duì)物聯(lián)網(wǎng)的市場(chǎng)期待，以及相對(duì)應(yīng)的產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)，后則由工研院IEK資深分析師江柏風(fēng)帶來(lái)總體經(jīng)濟(jì)景氣走勢(shì)、全球終端電子產(chǎn)品市場(chǎng)趨勢(shì)、全球主要區(qū)域PCB產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況、臺(tái)商PCB三季季報(bào)與2015展望預(yù)測(cè)與際電子產(chǎn)業(yè)重大事件評(píng)析。