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晶片級器件底部填充作為一種新工藝仍需進一步提高及優(yōu)化，其工藝為：在晶片級器件制作過程中，晶圓底部加填充材料，這種填充材料在芯片成型時一步到位，免掉了外封裝工藝，這種封裝體積小，工藝簡單，可謂經濟實惠。然而，該新型封裝
近年來出現了取代化學鍍，采用形成碳導電層技術的直接電鍍工藝。柔性印制板的孔金屬化也引入了這一技術。 柔性印制板由于其柔軟，需要有特別的固定夾具，夾具不僅能把柔性印制板固定，而且在鍍液中
可能原因如下： 鍍銅槽本身的問題 1、陽極問題：成分含量不當導致產生雜質 2、光澤劑問題（分解等） 3、電流密度不當導致銅面不均勻 4、槽液成分失調或雜質污染 5、設備設計或組裝不當導致電流分布太差 ……&he
Q: 在電路板尺寸固定的情況下，如果設計中需要容納更多的功能，就往往需要提高PCB的走線密度，但是這樣有可能導致走線的相互干擾增強，同時走線過細也使阻抗無法降低，請專家介紹在高速（>100MHz)高密度PCB設計中的技巧? A: 在
在PCB板的設計當中，可以通過分層、恰當的布局布線和安裝實現PCB的抗ESD設計。在設計過程中，通過預測可以將絕大多數設計修改僅限于增減元器件。通過調整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD。 來自人體、環(huán)境甚至電子設備內
本文介紹的技術對抑制EMI輻射很重要，它們是電磁兼容設計的基礎。除了上述技術，要真正掌握抑制EMI的方法，還必須全面了解電子濾波、機械屏蔽以及其它PCB設計技術。 電磁干擾(EMI)指電路板發(fā)出的雜散能量或外部進入電路板
手機折疊處用的FPC需要非常好的柔韌性，因為信息產業(yè)部對折疊手機的翻蓋壽命要求是5萬次，而目前國內的一線手機廠對此要求是8－10萬次。故FPC是影響折疊手機品質的關鍵因素。其實，折疊手機的翻蓋壽命不完全決定于FPC，準確的
摘 要：EDA技術是現代電子設計技術的核心，它在現代集成電路設計中占據重要地位。隨著深亞微米與超深亞微米技術的迅速發(fā)展，FPGA設計越來越多地采用基于VHDL的設計方法及先進的EDA工具。本文詳細闡述了EDA技術與FPGA設計
柔性印制板的材料一、絕緣基材 絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的絕緣載體，選擇柔性介質薄膜，要求綜合考察材料的耐熱性能、覆形性能、厚度、機械性能和電氣性能等?，F在工程上常用的是聚酰亞胺(PI:Po
柔性線路板可分為單層，雙層，多層(可達6層)，多層中空(AirGap)，帶異方性導電膠(免除ACF)，高密度微線路COF(Chip On Film)。其中單層更可分為：簡單單層，單層雙面接觸(假雙面)，窗口型(裸空型)，反折型及露空手指型。因應不
盡管現在的EDA工具很強大，但隨著PCB尺寸要求越來越小，器件密度越來越高，PCB設計的難度并不小。如何實現PCB高的布通率以及縮短設計時間呢？本文介紹PCB規(guī)劃、布局和布線的設計技巧和要點。 現在PCB設計的時間越來越短，越來
柔性電路是為提高空間利用率和產品設計靈活性而設計的，能滿足更小型和更高密度安裝的設計需要，也有助于減少組裝工序和增強可靠性。是滿足電子產品小型化和移動要求的惟一解決方法。 柔性電路是在聚合物的基
1.印刷機 由于新型SMD不斷出現、組裝密度的提高以及免清洗要求，印刷機的高密度、高精度的提高以及多功能方向發(fā)展。目前印刷機大致分為三種檔次： （1）半自動印刷機 （2）半自動印刷機加視覺識別系統。增加了CCD圖像識別，提高了
1 引言 光刻技術作為半導體及其相關產業(yè)發(fā)展和進步的關鍵技術之一，一方面在過去的幾十年中發(fā)揮了重大作用；另一方面，隨著光刻技術在應用中技術問題的增多、用戶對應用本身需求的提高和光刻技術進步滯后于其他技術的進步
3、管理 總結近年來大生產獲得成功的國內外印制板企業(yè)，基本經驗可總結成24個字：定準方向、找對客戶、抓住訂單、站穩(wěn)腳跟、活得自如、走向世界。 ●定準方向：線路板行業(yè)屬于典型的市場經濟，工廠的任何產品都由客戶設計指
2、技術 2.1大生產的技術方向：4句話 厚板薄板多層板，小孔細線SMT，板面尺寸做到24，企業(yè)運行ISO9000來管理。 第一句話，厚板薄板多層板 厚板：厚板是要求高可靠的大型電子計算機和大型程控通信機上的關鍵板，又稱背板（Backpanets
圍繞我國電子元件協會“九五”規(guī)劃“上規(guī)模、上檔次、爭份額”九個字的發(fā)展和全國印刷電路行業(yè)協會提出的“九五”戰(zhàn)略目標“產量上規(guī)模，產品上檔次，市場爭國際”三句話，本文
摘要：為了滿足電子工業(yè)對于無鉛化的迫切要求，印制線路板（PWB）的最后表面處理工藝正逐漸又熱風整平（SnPb）轉移到其他適合無鉛焊接的表面處理工藝，這類工藝包括有機保護膜、沉銀、沉錫以及化學沉鎳金。其中因為OSP膜的可焊性
概述 沉浸鎳/金是過去十年主要的印刷線路板表面處理方法。在過去的5年里，手機已經相當流行，并且以非常大的數量普及全球各個不同的氣候帶。與此同時，手機終端已經成為許多人的必需品，在他們參與的任何活動中都要隨身攜帶
隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展, 對印制電路板(PCB) 的焊接工藝和焊接質量要求越來越高. 以往熱固化和紫外光固化抗蝕劑都是用絲網圖形版印刷的. 但從線條的完全覆蓋性、尺寸精度等方面考慮,采用絲印圖形的方法已經不相適應
led的散熱問題是LED廠家最頭痛的問題，不過可以采用鋁基板，因為鋁的導熱係數高，散熱好，可以有效的將內部熱量導出。鋁基板是一種獨特的金屬基覆銅板，具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能。設計時也要儘量將P
覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。敷銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力;降低壓降，提高電源效率;還有，與地線相連，減小環(huán)路面積。如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等
印制板元器件之間有可靠性良好的電氣連接，以及焊接牢固性，這就必須要求印制板面不能有任何形式的沾污或金屬的氧化。金沉積時鎳層是無氧化的純鎳，金由于其獨贏麴化學穩(wěn)定性，它可長期儲存而不氧化，保證了印制板的可焊．
雷射成孔的商用機器，市場上大體可分為：紫外線的Nd：YAG雷射機（主要供應者為美商ESI公司）；紅外線的CO2雷射機（最先為Lumonics，現有日立、三菱、住友等）；以及兼具UV/IR之變頭機種（如Eecellon之2002型）等三類。前者對3mil以下的
可以看出該示波器大量使用了貼片元件，以求體積小和制作方便。對于貼片元件，可能有不少人仍感到“畏懼”，特別是部分初學者，覺得它不象傳統的引線元件那樣易于把握。 這可能與我們目前國內多數電子制作
晶片級器件底部填充作為一種新工藝仍需進一步提高及優(yōu)化，其工藝為：在晶片級器件制作過程中，晶圓底部加填充材料，這種填充材料在芯片成型時一步到位，免掉了外封裝工藝，這種封裝體積小，工藝簡單，可謂經濟實惠。然而，該新型封裝
近年來出現了取代化學鍍，采用形成碳導電層技術的直接電鍍工藝。柔性印制板的孔金屬化也引入了這一技術。 柔性印制板由于其柔軟，需要有特別的固定夾具，夾具不僅能把柔性印制板固定，而且在鍍液中
摘要：為了滿足電子工業(yè)對于無鉛化的迫切要求，印制線路板（PWB）的最后表面處理工藝正逐漸又熱風整平（SnPb）轉移到其他適合無鉛焊接的表面處理工藝，這類工藝包括有機保護膜、沉銀、沉錫以及化學沉鎳金。其中因為OSP膜的可焊性
印制板元器件之間有可靠性良好的電氣連接，以及焊接牢固性，這就必須要求印制板面不能有任何形式的沾污或金屬的氧化。金沉積時鎳層是無氧化的純鎳，金由于其獨贏麴化學穩(wěn)定性，它可長期儲存而不氧化，保證了印制板的可焊．