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杭州PCB公司-緯亞電子:隨著表面貼裝技術(shù)飛速發(fā)展,對印制板表面平整性要求也越來越高,這直接導(dǎo)致了沉金工藝在近幾年的飛速發(fā)展?,F(xiàn)就本人經(jīng)驗(yàn),淺析沉金工藝的控制方法。 一、 工藝簡介 沉金工藝之目的的是在印制線路表面
杭州PCB公司-緯亞電子:印制電路高精密度化是指采用細(xì)密線寬/間距、微小孔、狹窄環(huán)寬(或無環(huán)寬)和埋、盲孔等技術(shù)達(dá)到高密度化。而高精度是指“細(xì)、小、窄、薄”的結(jié)果必然帶來精度高的要求,以線寬為例:O.
杭州PCB公司-緯亞電子:PCB剛性線路板及FPC軟性線路板生產(chǎn)過程中均會時常碰到以下問題: 一,線路工段出現(xiàn)干膜或濕膜處理后在蝕刻線路時出現(xiàn)側(cè)蝕,凹蝕現(xiàn)象,導(dǎo)致線寬不足或線路不平整.究其原因不外乎與干濕膜材料選擇
杭州PCB公司-緯亞電子訊:1、作用與特性 PCB(是英文Printed Circuie Board印制線路板的簡稱)上用鍍鎳來作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層,對某些單面印制板,也常用作面層。對于重負(fù)荷磨損的一些表面,如開關(guān)觸
杭州PCB公司-緯亞電子:電路板物理回收與綜合利用 如何有效地進(jìn)行廢棄電路板的資源化回收處理,已經(jīng)成為當(dāng)前關(guān)系到我國經(jīng)濟(jì)、社會和環(huán)境可持續(xù)發(fā)展及我國再生資源回收利用的一個新課題。 印制電路板(PCB)由玻璃纖維
杭州PCB公司-緯亞電子:摘要:為了滿足電子工業(yè)對于禁用鉛的迫切要求,印刷電路板(PCB)工業(yè)正將最后表面處理從熱風(fēng)整平的噴錫(錫鉛共晶)轉(zhuǎn)移到其他表面處理,其中包括有機(jī)保護(hù)膜(OSP)、沉銀、沉錫以及化學(xué)鎳沉金。由于OSP膜
杭州PCB公司-緯亞電子訊:印制線路的設(shè)計(jì)者對于一個電路原理圖,首先應(yīng)當(dāng)知道其信號電流的流向。不過這個問題很簡單,根據(jù)國際慣例,輸入端都位于電路原理圖的左側(cè),輸出端都位于電路原理圖的右側(cè),一目了然。 接下來,需要了解
杭州PCB公司-緯亞電子:1 問題:印制電路錫鉛合金鍍層表面有白色殘余物 原因: (1)錫鉛合金鍍層表面生成一層氧化物 (2)紅外熱熔助熔劑未及時清洗與錫鉛合金鍍層發(fā)生了反應(yīng) (3)錫鉛合金鍍層中夾雜的有機(jī)雜質(zhì) (4)堿性蝕刻后,錫
杭州PCB抄板公司-緯亞電子:1 問題:印制電路中焊料涂覆層太厚 原因: (1)前和/或后風(fēng)刀的空氣壓力低 (2)提升板子的速度太快 (3)空氣流溫度低 (4)風(fēng)刀距板子太遠(yuǎn) (5)風(fēng)刀角度太大 解決方法: (1)調(diào)整和增加前和/或后風(fēng)刀的空氣
杭州PCB抄板公司-緯亞電子:隨著表面貼裝技術(shù)(SMT)的廣泛應(yīng)用,對印制電路板焊盤的平整度及板面翹曲度的要求越來越嚴(yán)格,而細(xì)導(dǎo)線、窄間距的印制電路板對其制造技術(shù)也提出更高的要求。在相當(dāng)?shù)臅r期內(nèi),所采用的不論是垂直
杭州PCB抄板公司-緯亞電子:今天,電視機(jī)與視訊轉(zhuǎn)換盒應(yīng)用中的大多數(shù)調(diào)諧器采用的都是傳統(tǒng)單變換MOPLL概念。這種調(diào)諧器既能處理模擬電視訊號也能處理數(shù)字電視訊號,或是同時處理這兩種電視訊號(即所謂的混合調(diào)諧器)。在
杭州PCB抄板公司-緯亞電子:1.CEM-3覆銅板原材料 (1)環(huán)氧樹脂環(huán)氧樹脂具有優(yōu)異的電氣性能、粘合力、耐熱性和耐藥品性,在NEMA標(biāo)準(zhǔn)和IPC 標(biāo)準(zhǔn)都明確規(guī)定CEM-3 是以環(huán)氧樹脂為主體樹脂的覆銅板, UL 標(biāo)準(zhǔn)有關(guān)CEM3的紅外光
杭州PCB抄板公司-緯亞電子:PCB制作技術(shù),包含計(jì)算機(jī)輔助制造處理技術(shù),也即是CAD/CAM,還有光繪技術(shù),光繪工藝的一般流程是:檢查文件一確定工藝參數(shù)一CAD文件轉(zhuǎn) Gerber文件一CAM處理和輸出。 關(guān)健字:PCB制版技術(shù),Gerbe
杭州PCB抄板公司-緯亞電子訊:一、概述 在覆銅板的制造過程中,對生產(chǎn)環(huán)境的控制是一個非常重要的環(huán)節(jié),控制是否有效直接影響最終產(chǎn)品的質(zhì)量。 生產(chǎn)環(huán)境的控制主要包括:溫度、濕度(相對濕度,以下稱濕度)、潔凈度等3 方
杭州PCB抄板公司-緯亞電子:隨著電子技術(shù)的高速發(fā)展,電子系統(tǒng)的應(yīng)用領(lǐng)域越來越廣泛,電子設(shè)備的種類也越來越多,電子設(shè)備與人們的工作、生活的關(guān)系日益密切。任何電子設(shè)備都離不開可靠的電源,它們對電源的要求也越來越
杭州PCB抄板公司-緯亞電子:1.FPC覆蓋膜 覆蓋膜是柔性印制板覆蓋層應(yīng)用最早使用最多的技術(shù)。是在與覆銅箔層壓板基底膜相同薄膜上涂布與銅箔板相同的膠黏劑,使其成為半固化狀態(tài)的黏結(jié)膜,由覆銅箔層壓板制造廠銷
杭州PCB抄板公司-緯亞電子:一、蝕刻液的選擇 蝕刻液的選擇是非常重要的,它所以重要是因?yàn)樗谟≈齐娐钒逯圃旃に囍兄苯佑绊懜呙芏燃?xì)導(dǎo)線圖像的精度和質(zhì)量。當(dāng)然蝕刻液的蝕刻特性要受到諸多因素的影響,有物理、化學(xué)及
杭州PCB抄板公司-緯亞電子訊:不飽和聚酯樹脂(UPR)增韌增強(qiáng)改性,是改善其性能的重要方面。為克服純UPR固化物存在的性脆、模量低以及由體積收縮引起的制品翹曲和開裂變形等缺點(diǎn),擴(kuò)大其應(yīng)用范圍,就必須對其進(jìn)行增韌增強(qiáng)改
杭州PCB抄板公司-緯亞電子:引 言 現(xiàn)代電子技術(shù)的高速發(fā)展對傳統(tǒng)的電路測試技術(shù)提出了新的挑戰(zhàn)。器件封裝的小型化、表面貼裝(SMT)技術(shù)的應(yīng)用,以及由于板器件密度的加大而出現(xiàn)的多層印制板技術(shù)使得電路節(jié)點(diǎn)的物理可訪問
杭州PCB抄板公司-緯亞電子:一、各類覆銅箔的性能特點(diǎn) 各類基板材料都有著各自的特性。下面,對它們作此方面的橫向?qū)Ρ取? (一)酚醛紙基板 酚醛紙基板,是以酚醛樹脂為黏合劑,以木漿纖維紙為增強(qiáng)材料的絕緣層壓材料。酚
杭州PCB抄板公司-緯亞電子:首先在做圖之前應(yīng)對一些重要信號進(jìn)行Space設(shè)置和一些線寬設(shè)置,如果客沒有Layoutguaid,這就要求我們自已要有這方面的經(jīng)驗(yàn),,一般情況下我們要注意以下信號的基本走線規(guī)則: 1、CPU的
杭州PCB抄板公司-緯亞電子:如今的開關(guān)穩(wěn)壓器和電源越來越緊湊,性能也日益強(qiáng)大,而越來越高的開關(guān)頻率是設(shè)計(jì)人員面臨的主要問題之一,正是它使得PCB的設(shè)計(jì)越來越困難。事實(shí)上,PCB版圖已經(jīng)成為區(qū)分好與差的開關(guān)電源設(shè)計(jì)的分
杭州PCB抄板公司-緯亞電子: 噴錫(SMOBC&HAL)作為線路板板面處理的一種最為常見的表面涂敷形式,被廣泛地用于線路的生產(chǎn),噴錫的質(zhì)量的好壞直接會影響到后續(xù)客戶生產(chǎn)時焊接soldering的質(zhì)量和焊錫性;因此噴錫的質(zhì)量成為線
杭州PCB抄板公司-緯亞電子訊:復(fù)雜的物理和電氣規(guī)則,高密度的元器件布局,以及更高的高速技術(shù)要求,這一切都增加了當(dāng)今PCB設(shè)計(jì)的復(fù)雜性,不管是在設(shè)計(jì)過程的哪一個階段,設(shè)計(jì)師都需要能夠輕松地定義,管理和確認(rèn)簡單的物理/間距
杭州PCB抄板公司-緯亞電子:引言 隨著計(jì)算機(jī)、通信等技術(shù)的發(fā)展,各種電子裝備如電臺、通信控制器等在部隊(duì)得到大量應(yīng)用。為完成戰(zhàn)場快速測試維修,各軍種研制和集成了各種通用和專用測試系統(tǒng),以及配套研發(fā)的系統(tǒng)級和