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本文關(guān)鍵字:貼片加工 攪拌器 工程師 助焊劑 測量 隨著元件封裝的飛速發(fā)展,越來越多的Pbga、Cbga、CCGA、QFN、0201、01005阻容元件等得到廣泛運用,表面貼裝技術(shù)亦
本文關(guān)鍵字: SMT貼片元器件體積特別小,重量輕,貼片元件比引線元件容易焊接。貼片元件還有一個很重要的好處,那就是提高了電路的穩(wěn)定性和可靠性,對于制作來說就是提高了制
本文關(guān)鍵字: 在SMT貼片加工中焊膏打印是一項復(fù)雜的工序,容易出現(xiàn)一些缺點,影響最終成品的質(zhì)量。所以為避免在打印中經(jīng)常出現(xiàn)一些故障, 一、拉尖,一般是打印后焊盤上的焊
SMT工藝技術(shù)的特點可以通過其與傳統(tǒng)通孔插裝技術(shù)(THT)的差別比較體現(xiàn)。從組裝工藝技術(shù)的角度分析,SMT和THT的根本區(qū)別是“貼”和“插”。二者的差別還
在SMT貼片加工中,焊接上錫是一個重要的環(huán)節(jié),關(guān)系著電路板的使用性能和外形美觀情況,在實際生產(chǎn)加工會由于一些原因?qū)е律襄a不良情況發(fā)生,比如常見的焊點上錫不飽滿,會直接影響SM
緯亞智能科技有限公司是一家專注SMT、PCB、PCBA制造十二年的民族企業(yè),是一家以PCB加工、PCBA代工代料、SMT貼片加工、OEM代加工、ODM代加工的公司!服務(wù)于國內(nèi)外眾多汽車電子
緯亞智能科技專注SMT、PCB、PCBA制造十二年的民族企業(yè),服務(wù)于國內(nèi)外眾多汽車電子、醫(yī)療電子、電力通訊、工業(yè)自動化和智能家居等各行業(yè)客戶,是一家集PCB制造、電子元器件代采
貼片加工中片式元器件常出現(xiàn)立起的現(xiàn)象,而這種立碑現(xiàn)象發(fā)生的根本原因是元件兩邊的潤濕力不平衡,因而元件兩端的力矩也不平衡,從而導(dǎo)致立碑現(xiàn)象的發(fā)生。下列情況均會導(dǎo)致貼片
各位朋友們,今天小編在這里和各位SMT貼片加工行業(yè)的朋友們分享下可靠性失效分析
PCB設(shè)計制造術(shù)語一:阻抗條(Test Coupon) Test Coupon,是用來以 TDR (Time Domain Reflectometer 時域反射計) 來測量所生產(chǎn)的 PCB 的特性阻抗是否滿足設(shè)計的要求,一般要控制的阻
覆銅板行業(yè)處于整個PCB產(chǎn)業(yè)鏈中游,為PCB產(chǎn)品提供原材料。覆銅板是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂膠黏劑,通過烘干、裁剪、疊合成坯料,一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成
動元件指當(dāng)獲得能量供給時能夠?qū)﹄娦盘柤ぐl(fā)放大、振蕩、控制電流或能量分配等主動功能甚至執(zhí)行數(shù)據(jù)運算、處理的元件。主動元件包括各式各樣的晶體管、集成電路(ic)、影像管
一、雙面貼片焊接時,元器件的脫落雙面焊接在SMT表面貼裝工藝中越來越常見,一般情況下,使用者會先對第一面進行印刷、貼裝元件和焊接,然后再 對另一面進行加工處理,在這種工藝中,
PCBA設(shè)計注意事項: 1、PCB上錫位不能有絲印圖。 2、銅箔與PCB板邊的最小距離0.5mm,組件與PCB板邊的最小距離為5.0mm,焊盤與PCB板邊的最小距離4.0mm。 3、銅箔的最小間隙:單面板
高速pcb設(shè)計布線系統(tǒng)的傳輸速率在穩(wěn)步加快的同時也帶來了某種防干擾的脆弱性,這是因為傳輸信息的頻率越高,信號的敏感性增加,同時它們的能量越來越弱,此時的布線系統(tǒng)就越容易
貼片加工中pcb線路板最重要的一個設(shè)計就是板圖設(shè)計,那么對于板圖設(shè)計需要注意哪些問題呢? 1、建立封裝庫中沒有的封裝。貼片加工中在設(shè)計pcb板圖時,苦原理圖中的某元器件在
常用電子元器件的識別 一、電阻電阻器我們習(xí)慣稱之為電阻,是電子設(shè)備中最常應(yīng)用的電子元件, 電阻在電路中用“r”加數(shù)字表示,如:r13表示編號為13的電阻。電阻在電路
SMT加工生產(chǎn)線所用設(shè)備均有較高的安全性,但是我們也不能忽視常規(guī)的安全知識。第一:應(yīng)按貼片機操作規(guī)程使用設(shè)備,在貼片機各項安全開關(guān)閉合后開始工作。第二:相應(yīng)的設(shè)備需要指
SMT貼片加工表面貼裝組件(PCBA)采用表面貼裝技術(shù)完成裝聯(lián)的印制板組裝件。SMT貼片加工回流焊(reflow soldering)通過熔化預(yù)先分配到PCB焊盤上的焊膏,實現(xiàn)表面貼裝元器件與PCB焊
表面安裝元器件分為有源和無源兩大類。按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。下面以此分類闡述元器件的選取。無源器件無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和
隨著電子通訊技術(shù)的不斷提高,越來越多傳統(tǒng)的電路板制作方法已經(jīng)遠遠不能滿足這個高速發(fā)展的時代,想要真正快速的制作出高精度、性能好、并能節(jié)約成本的pcb電路板,這對于電路設(shè)
傳統(tǒng)的PCB設(shè)計依次經(jīng)過原理圖設(shè)計、版圖設(shè)計、PCB制作、測量調(diào)試等流程。 在原理圖設(shè)計階段,由于缺乏有效的分析方法和仿真工具,要求對信號在實際PCB上的傳輸特性
PCB元器件放置順序 1、放置與結(jié)構(gòu)有緊密配合的元器件,如電源插座、指示燈、開關(guān)、連接器等。2、放置特殊元器件,如大的元器件、重的元器件、發(fā)熱元器件、變壓器、IC等。3、
PCB電路板是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件。即使電路原理圖設(shè)計正確,印制電路板設(shè)計不當(dāng),也會對電子產(chǎn)品的可靠性產(chǎn)生不利影響。在設(shè)計印制電路板的時候,應(yīng)注意采