柔性線路板可分為單層，雙層，多層(可達6層)，多層中空(AirGap)，帶異方性導電膠(免除ACF)，高密度微線路COF(Chip On Film)。其中單層更可分為：簡單單層，單層雙面接觸(假雙面)，窗口型(裸空型)，反折型及露空手指型。因應不同需要及成本考量，採用不同結構設計。

       1. 簡單單層FPC由2層PI薄膜包覆著1層銅箔線路，露空接觸面在同一面。

       2. 單層雙面接觸(假雙面)在製作過程中先把2層PI薄膜預沖開口，好讓成品露空接觸面可分別在2面，此製作方式廣泛採用於LCD模組上。

      3. 單層(窗口型/裸空型)同樣在製作過程中先把2層PI薄膜預沖開口，好讓成品接觸面可分別在2面，此製作方式可直接採用鉻鐵把FPC焊在PCB上。

       4. 單層(露空手指型)同樣在製作過程中先把2層PI薄膜預沖開口,此製作方式適用於連接2片PCB而不需連接器。  

       5. 單層(反折型)將單層FPC反折為雙面接觸，適用接插於ZIF連接器。

       6. 雙面FPC包括2層銅箔線路而互相之間由導孔(PTH)連接。

       7. 多層板包括3層或以上銅箔線路而互相之間由導孔(PTH)連接。多層中空型(AirGap)則於需經常彎曲區(qū)域不施加黏合而留為分層，以達致極佳彎折效果，特別適用於折疊式移動電話，多層板包括3層或以上銅箔線路而互相之間由導孔(PTH)連接。