覆銅板行業(yè)處于整個PCB產(chǎn)業(yè)鏈中游，為PCB產(chǎn)品提供原材料。覆銅板是將電子玻纖布或其它增強(qiáng)材料浸以樹脂膠黏劑，通過烘干、裁剪、疊合成坯料，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，主要用于制作印制電路板（PCB），對PCB起互聯(lián)導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用。產(chǎn)業(yè)鏈上游為電解銅箔、木漿紙、玻纖布、樹脂等原材料，下游是PCB產(chǎn)品，終端產(chǎn)業(yè)是航空航天、汽車、家電、通信、計算機(jī)等。
19年5G初步商用，核心材料高頻覆銅板等制品的上游原材料與傳統(tǒng)CCL基本類似，經(jīng)過下游PCB制造商生產(chǎn)為適用于高頻環(huán)境的高頻電路板后應(yīng)用于基站天線模組、功率放大器模組等設(shè)備元器件，并終廣泛應(yīng)用于通信基站（天線、功率放大器、低噪音放大器、濾波器等）、汽車輔助系統(tǒng)、航天技術(shù)、衛(wèi)星通訊、衛(wèi)星電視、軍事雷達(dá)等高頻通信領(lǐng)域。
 
通信頻段提升帶動高頻高速板需求大幅增長
 
5G高頻技術(shù)對電路提出更高要求。工作頻率在1GHz以上的射頻電路一般被稱為高頻電路，移動通信從2G到3G、4G過程中，通信頻段從800MHz發(fā)展至2.5GHz，5G時代，通信頻段將進(jìn)一步提升。PCB板在5G射頻方面將搭載天線振子、濾波器等器件。按工信部要求，預(yù)計早期5G部署將采用3.5GHz頻段，4G頻段主要在2GHz左右。通常把30~300GHz頻段內(nèi)的波長為1~10毫米的電磁波成為毫米波。5G大規(guī)模商用時，毫米波技術(shù)保證了更好的性能：帶寬極寬，28GHz頻段可用頻譜帶寬可達(dá)1GHz，60GHz頻段每個信道可用信號帶寬可達(dá)2GHz；相應(yīng)天線分辨率高，抗干擾性能好，小型化可實(shí)現(xiàn)；大氣中傳播衰減較快，可實(shí)現(xiàn)近距離保密通信。
 為解決高頻高速的需求，以及應(yīng)對毫米波穿透力差、衰減速度快的問題，5G通信設(shè)備對PCB的性能要求有以下三點(diǎn)：（1）低傳輸損失；（2）低傳輸延遲；（3）高特性阻抗的精度控制。PCB高頻化有兩條途徑，一個是PCB的加工制程要求更高，另一個是使用高頻的CCL——滿足高頻應(yīng)用環(huán)境的基板材料稱為高頻覆銅板。主要有介電常數(shù)（Dk）和介電損耗因子（Df）兩個指標(biāo)來衡量高頻覆銅板材料的性能。Dk和Df越小越穩(wěn)定，高頻高速基材的性能越好。此外，射頻板方面，PCB板面積更大，層數(shù)更多，需要基材有更高耐熱（Tg，高溫模量保持率）以及更嚴(yán)格的厚度公差。
PTFE為天線性能優(yōu)解，填補(bǔ)內(nèi)空白。日本PCB業(yè)界習(xí)慣把高頻高速基材按照Df、Dk值的大小及傳送損耗大小，將其分為PTFE等級基材、高等級基材、中等級基材、低等級基材四個等級。不同等級的基材在高頻微波領(lǐng)域的應(yīng)用不同。PTFE是目前為止發(fā)現(xiàn)的介電性能好的有機(jī)材料，介電性能優(yōu)異，是天線基材的優(yōu)選擇。
 
高頻CCL領(lǐng)域，美日占據(jù)主流市場，產(chǎn)替代迎頭趕上
 
依賴亞洲市場的傳統(tǒng)龍頭羅杰斯
 
高頻板具有技術(shù)門檻高，下游議價能力較強(qiáng)的特點(diǎn)，全球龍頭以美日公司為主，產(chǎn)替代空間大。根據(jù)我們產(chǎn)業(yè)調(diào)研，高頻CCL毛利率在40%左右，高于其他類型。目前全球高頻板集中在美日供應(yīng)商，代表為羅杰斯，以及美資雅龍材料、泰康利、isola等；日本代表供應(yīng)商為松下。內(nèi)生益科技、華正新材等高頻CCL已取得不錯進(jìn)展。
羅杰斯（Roger.Grop）是全球領(lǐng)先的特種材料公司，于1832年成立于美馬薩諸塞州。過去10年通信世代升級需求提升，公司業(yè)務(wù)隨著新技術(shù)和創(chuàng)新解決方案需求的增長而增長。未來物聯(lián)網(wǎng)和智能系統(tǒng)將推動更大的先進(jìn)工程材料的需求。隨著數(shù)據(jù)量的倍增和對速度、帶寬的需求，以及功能的增加，公司的先進(jìn)電路材料和連接解決方案在下一代無線網(wǎng)絡(luò)、功率放大器和智能天線應(yīng)用有望繼續(xù)領(lǐng)先全球。目前公司營收的70%以上來自際客戶，亞洲地區(qū)營收貢獻(xiàn)超過30%。
受益通信周期更替，主營業(yè)務(wù)穩(wěn)步增長。2017年營收及凈利潤開始加速增長，前三季度歸母凈利增速高達(dá)81%、136%、102%，進(jìn)入2018年H2以及2019年Q1，公司迎來新一輪成長周期，主要受益于5G預(yù)商用、多天線技術(shù)、汽車ADAS等高頻CCL材料需求增加。
 
內(nèi)資CCL制造商在規(guī)模和技術(shù)方面迎頭趕上，高頻已可投產(chǎn)
 
產(chǎn)替代勢在必行，已打破美日壟斷。高頻和高速的關(guān)系為C=λ×v，高頻是高速的必要不充分條件。高頻高速板主要應(yīng)用于基站和服務(wù)器等通訊設(shè)備。生益科技、華正新材等通過自主研發(fā)，突破技術(shù)壁壘，多款產(chǎn)品的性能已達(dá)到世界頂尖水平。
生益科技的PTFE產(chǎn)品性能已躋身際頂尖水平，旗下GF220、GF265、GF300等系列性能與際高頻高速版龍頭不相上下。此外，公司產(chǎn)品已通過華為等重要客戶認(rèn)證，2018年11月已進(jìn)入試生產(chǎn)，高頻板產(chǎn)能已于2019年1月投產(chǎn)，為內(nèi)無線基站材料量產(chǎn)實(shí)現(xiàn)突破。
 
就利基市場份額而言，大中華區(qū)玩家（大陸、臺灣）主導(dǎo)市場。除松下外，CCL前6大廠商均為大中華區(qū)制造商，占市場份額的50％。傳統(tǒng)CCL技術(shù)儲備有利于幫助大中華區(qū)玩家利用規(guī)模優(yōu)勢和垂直整合受益。生益科技針對客戶的商業(yè)模式更為合理，從入門級到高端級的產(chǎn)品組合相對多樣化，通過改進(jìn)產(chǎn)品組合和技術(shù)從整體上升趨勢中受益。綜上，公司已為5G商用的到來，開啟了從基站基材到消費(fèi)電子終端基材的全面布局，預(yù)計2019-2020年隨著科技研發(fā)和高端產(chǎn)品產(chǎn)能釋放，盈利能力將不斷增強(qiáng)，中長期增長值得期待。
產(chǎn)材料考量內(nèi)板廠的配套研發(fā)能力，競爭格局有望調(diào)整
 
在產(chǎn)替代背景下，同樣考量板廠對CCL等核心材料和加工工藝的理解。根據(jù)產(chǎn)業(yè)調(diào)研，前期相關(guān)板廠已為華為等相關(guān)客戶配套數(shù)款產(chǎn)化替代方案。因此CCL產(chǎn)先鋒以及產(chǎn)化配套方案進(jìn)展領(lǐng)先的板廠均有望得到快速發(fā)展。

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