smt貼片加工中為了保證工藝能夠正常進(jìn)行，必須加強(qiáng)各工序的質(zhì)量查看，然后監(jiān)控其運(yùn)轉(zhuǎn)狀況。因此在一些要害工序后樹立質(zhì)量操控點(diǎn)顯得尤為重要，這樣能夠及時(shí)發(fā)現(xiàn)上段工序中的質(zhì)量疑問(wèn)并加以糾正，根絕不合格產(chǎn)物進(jìn)入下道工序。質(zhì)量操控點(diǎn)的設(shè)置與出產(chǎn)工藝流程有關(guān)，我們可以在加工進(jìn)程中設(shè)置以下質(zhì)量操控點(diǎn)： 　　




   1、PCB來(lái)料查看。焊盤有無(wú)氧化、印制板有無(wú)變形、印制板外表有無(wú)劃傷;查看辦法：根據(jù)檢測(cè)規(guī)范目測(cè)查驗(yàn)。

 

2、插件查看。有無(wú)錯(cuò)件;有無(wú)漏件;元件的插裝狀況;查看辦法：根據(jù)檢測(cè)規(guī)范目測(cè)查驗(yàn)。

 

3、錫膏打印查看。厚度能否均勻、有無(wú)橋接、有無(wú)塌邊、打印能否徹底、打印有無(wú)誤差;查看辦法：根據(jù)檢測(cè)規(guī)范目測(cè)查驗(yàn)或憑借放大鏡查驗(yàn)。

 

4、貼片加工后過(guò)回流焊爐前查看。有無(wú)掉片;有無(wú)移位;有無(wú)錯(cuò)件;元件的貼裝方位狀況;查看辦法：根據(jù)檢測(cè)規(guī)范目測(cè)查驗(yàn)或憑借放大鏡查驗(yàn)。

 

       5、過(guò)回流焊爐后查看。元件的焊接狀況，有無(wú)橋接、立碑、錯(cuò)位、焊料球、虛焊等不良焊接表象、焊點(diǎn)的狀況。查看辦法：根據(jù)檢測(cè)規(guī)范目測(cè)查驗(yàn)或憑借放大鏡查驗(yàn)。

以上就是關(guān)于smt貼片加工質(zhì)量操控點(diǎn)的設(shè)置說(shuō)明詳細(xì)介紹。