(2)第二代-紅外再流焊爐
熱能中有 80%的能量是以電磁波的形式――紅外線向外發(fā)射的。其波長在可見光之上限0.7~0.8um 到1mm 之間,0.72~1.5um 為近紅" />
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(1)一代-熱板式再流焊爐
(2)二代-紅外再流焊爐
熱能中有 80%的能量是以電磁波的形式――紅外線向外發(fā)射的。其波長在可見光之上限0.7~0.8um 到1mm 之間,0.72~1.5um 為近紅外;1.5~5.6um 為中紅外;5.6~1000um 為遠紅外,微波則在遠紅外之上。
升溫的機理:當(dāng)紅外波長的振動頻率與被輻射物體分子間的振動頻率一致時,就會產(chǎn)生共振,分子的激烈振動意味著物體的升溫。波長為1~8um。
四區(qū)溫度設(shè)置高,它可以導(dǎo)致焊區(qū)溫度快速上升,提高泣濕力。優(yōu)點:使助焊劑以及有機酸和鹵化物迅速水利化從而提高潤濕能力;紅外加熱的輻射波長與吸收波長相近似,因此基板升溫快、溫差小;溫度曲線控制方便,彈性好;紅外加熱器效率高,成本低。
缺點:穿透性差,有陰影效應(yīng)――熱不均勻。
對策:在再流焊中增加了熱風(fēng)循環(huán)。
(3)三代-紅外熱風(fēng)式再流焊。
對流傳熱的快慢取決于風(fēng)速,但過大的風(fēng)速會造成元件移位并助長焊點的氧化,風(fēng)速控制在1.0~1.8m/s。熱風(fēng)的產(chǎn)生有兩種形式:軸向風(fēng)扇產(chǎn)生(易形成層流,其運動造成各溫區(qū)分界不清)和切向風(fēng)扇(風(fēng)扇安裝在加熱器外側(cè),產(chǎn)生面板渦流而使得各溫區(qū)可精確控制)。
基本結(jié)構(gòu)與溫度曲線的調(diào)整:
1. 加熱器:管式加熱器、板式加熱器鋁板或不銹鋼板;
2. 傳送系統(tǒng):耐熱四氟乙烯玻璃纖維布;
3. 運行平穩(wěn)、導(dǎo)熱性好,但不能連線,適用于小型熱板型不銹鋼網(wǎng),適用于雙面PCB,也不能連線;鏈條導(dǎo)軌,可實現(xiàn)連線生產(chǎn)。
4. 強制對流系統(tǒng):溫控系統(tǒng)。
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