大多數(shù)公司現(xiàn)在正在使用表面貼裝技術(shù)，同時(shí)又向球柵陣列(BGA)、芯片規(guī)模包裝(CSP)和甚至倒裝芯片裝配邁進(jìn)。但是，一些公司還在使用通孔技術(shù)。通孔技術(shù)的使用不一定是與成本或經(jīng)驗(yàn)有關(guān) ——可能只是由于該產(chǎn)品不需要小型化。許多公司繼續(xù)使用傳統(tǒng)的通孔元件，并將繼續(xù)在混合技術(shù)產(chǎn)品上使用這些零件。本文將介紹一些常見的工藝問題。希望這些傳統(tǒng)元件的貼裝問題及其實(shí)際解決辦法能對公司生產(chǎn)制造幫助。

一、靜電對元件的破壞靜電是一種客觀的自然現(xiàn)象，產(chǎn)生的方式很多，如接觸、磨擦、沖流等等。其產(chǎn)生的基本過程可歸納為：接觸 → 電荷 → 轉(zhuǎn)移 → 偶電層形成 → 電荷分離。

設(shè)備或人體上的靜電高可達(dá)數(shù)萬伏以至數(shù)十萬伏，在正常操作條件下也常達(dá)數(shù)百至數(shù)千伏。人體由于自身的動(dòng)作及與其它物體的接觸-分離、磨擦或感應(yīng)等因素，可以帶上幾千伏甚至上萬伏的靜電。靜電是正、負(fù)電荷在局部范圍內(nèi)失去平衡的結(jié)果。它是一種電能，留存在物體表現(xiàn)，具有高電位、低電量、小電流和作用時(shí)間短的特點(diǎn)。

靜電控制的主要措施有：靜電的泄漏和耗散、靜電中和、靜電屏蔽與接地、增濕等。靜電放電引起的元器件擊穿損害是電子工業(yè)普遍、嚴(yán)重的靜電危害，它分硬擊穿和軟擊穿。硬擊穿是一次性造成元器件介質(zhì)擊穿、燒毀或永久性失效；軟擊穿則是造成器件的性能劣化或參數(shù)指標(biāo)下降。

靜電敏感元器件和印制電路板在生產(chǎn)過程中工序之間的傳遞和儲(chǔ)放，必須使用防靜電上料箱、元件盒、周轉(zhuǎn)箱、周轉(zhuǎn)托盤等。以防止靜電積累造成危害。靜電敏感元器件和印制電路板，作為成品進(jìn)行包裝時(shí)必須采用防靜電屏蔽袋、包裝袋、包裝盒、條、筐等，避免運(yùn)輸過程中的靜電損害。

電子產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中，其元器件、組件成品經(jīng)常與設(shè)備工具等發(fā)生接觸、分離，磨擦而產(chǎn)生靜電，必須使用防靜電坐墊、周轉(zhuǎn)小車、維修包、工具、工作椅（凳）等，并通過適當(dāng)?shù)慕拥?，使靜電迅速泄放。 磨擦起電和人體靜電是電子、微電子工業(yè)中的兩大危害源，但產(chǎn)生靜電并非危害所在，危害在于靜電積累及由此產(chǎn)生的靜電電荷放電，因此必須予以控制。

帶靜電的物體，在其周圍形成靜電場，會(huì)產(chǎn)生力學(xué)效應(yīng)，放電效應(yīng)和靜電感應(yīng)效應(yīng)。由于靜電的力學(xué)效應(yīng)，空氣中的浮游的塵粒會(huì)吸附到硅片等電子元器件上，嚴(yán)重影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量，因此，對凈化工作空間必須采取防靜電措施。凈化室的墻壁、天花板和地板等都應(yīng)采用防靜電的不發(fā)塵材料，對操作人員及工件、器具也應(yīng)采取一系列的靜電防護(hù)措施。
smt的主要特點(diǎn)



什么是smt：

smt就是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。

smt有何特點(diǎn)：　　組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用smt之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。

高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。 電腦貼片機(jī)，如圖

為什么要用smt：

電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小

電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件

產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力

電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用

電子科技革命勢在必行，追逐際潮流