PCB數(shù)控銑床的銑技術(shù)包括選擇走刀方向、補(bǔ)償方法、定位方法、框架的結(jié)構(gòu)、下刀點(diǎn)。都是保證銑加工精度的重要方面。

一、走刀方向、補(bǔ)償方法
 　　當(dāng)銑刀切入板材時(shí)，有一個(gè)被切削面總是迎著銑刀的切削刃，而另一面總是逆著銑刀的切削刃。前者，被加工面光潔，尺寸精度高。主軸總是順時(shí)針方向轉(zhuǎn)動。所以不論是主軸固定工作臺運(yùn)動或是工作臺固定主軸運(yùn)動的數(shù)控銑床，在銑PCB的外部輪廓時(shí)，要采用逆時(shí)針方向走刀。這就是通常所說的逆銑。而在PCB內(nèi)部銑框或槽時(shí)采用順銑方式。銑板補(bǔ)償是在銑板時(shí)機(jī)床自動安照設(shè)定值讓銑刀自動以銑切線路的中心偏移所設(shè)定的銑刀直徑的一半，即半徑距離，使銑切的外形與程序設(shè)定保持一致。同時(shí)如機(jī)床有補(bǔ)償?shù)墓δ鼙匦枳⒁庋a(bǔ)償?shù)姆较蚝褪褂贸绦虻拿?，如使用補(bǔ)償命令錯(cuò)誤會使線路板的外形多或少了相當(dāng)于銑刀直徑的長度和寬度的尺寸。

二、定位方法和下刀點(diǎn)
 　　定位方法可分為兩種；一是內(nèi)定位，二是外定位。定位對于工藝制定人員也十分重要，一般在PCB前期制作時(shí)就應(yīng)確定定位的方案。

 　　內(nèi)定位是通用的方法。所謂內(nèi)定位是選擇PCB內(nèi)的安裝孔，插撥孔或其它非金屬化孔作為定位孔?？椎南鄬ξ恢昧η笤趯蔷€上并盡可能挑選大直徑的孔。不能使用金屬化孔。因?yàn)榭變?nèi)鍍層厚度的差異會影響你所選定位孔的一致性，同時(shí)在取板時(shí)很容易造成孔內(nèi)和孔表面邊緣的鍍層損壞，在保證PCB定位的條件下，銷釘數(shù)量愈少愈好。一般小的板使用2枚銷釘，大板使用3枚銷釘，其優(yōu)點(diǎn)是定位準(zhǔn)確，板外形變形小精確度高外形好，銑切速度快。其缺點(diǎn)板內(nèi)各種孔徑種類多需備齊各種直徑的銷釘，如板內(nèi)沒有可用的定位孔，在先期制作時(shí)需要與客戶商討在板內(nèi)加定位孔較，較為煩瑣。同時(shí)每一種板的銑板模板不同管理較為麻煩，費(fèi)用較高。

 　　外定位是另一種定位方法，是采用在板子外部加定位孔作為銑板的定位孔。其優(yōu)點(diǎn)是便于管理，如果先期制作規(guī)范好的話，銑板模板一般在十五種左右。由于使用外定位所以不能一次將板銑切下來，否則PCB十分容易損壞，特別是拼板，因銑刀和吸塵裝置會將板子帶出造成PCB損壞和銑刀折斷。而采用分段銑切留結(jié)合點(diǎn)的方法，先銑板當(dāng)銑板完了以后程序暫停然后將板用膠帶固定，執(zhí)行程序的二段，使用3mm至4mm的鉆頭將結(jié)合點(diǎn)鉆掉。其優(yōu)點(diǎn)是模板少費(fèi)用小易于管理，可銑切所有板內(nèi)無安裝孔和定位孔的線路板，小工藝人員管理方便，特別是CAM等先期制作人員的制作可簡單化，同時(shí)可優(yōu)化基材的利用率。缺點(diǎn)是由于使用鉆頭，PCB外形留有至少2－3個(gè)凸起點(diǎn)不美觀，可能不符合客戶要求，銑切時(shí)間長，工人勞動強(qiáng)度稍大。

三、框架及下刀點(diǎn)

框架的制作是屬于PCB先期的制作，框架設(shè)計(jì)不但對電鍍的均勻性等有影響，同時(shí)對銑板也有影響，如設(shè)計(jì)不好框架易變形或在銑板時(shí)產(chǎn)生部份小的塊裝的小廢塊，產(chǎn)生的廢塊會堵塞吸塵管或碰斷高速旋轉(zhuǎn)的銑刀，框架變形特別是對外定位銑板時(shí)造成成品板變形，另外下刀點(diǎn)和加工順序選擇的好，能使框架保持大的強(qiáng)度快的速度。選擇的不好，框架容易變形而使PCB報(bào)廢。