表面黏著元件放置方位的一致性

     儘管將所有元件的放置方位，設計成一樣不是完全必要的，但是對同一類型元件而言，其一致性將有助於提高組裝及檢視效率。對一複雜的板子而言有接腳的元件，通常都有相同的放置方位以節(jié)省時間。原因是因為放置元件的抓頭通常都是固定一個方向的，必須要旋轉(zhuǎn)板子才能改變放置方位。致於一般表面黏著元件則因為放置機的抓頭能自由旋轉(zhuǎn)，所以沒有這方面的問題。但若是要過波峰焊錫爐，那元件就必須統(tǒng)一其方位以減少其暴露在錫流的時間。
     一些有極性的元件的極性，其放置方向是早在整個線路設計時就已決定，製程工程師在了解其線路功能後，決定放置元件的先後次序可以提高組裝效率，但是有一致的方向性或是相似的元件都是可以增進其效率的。若是能統(tǒng)一其放置方位，不僅在撰寫放置元件程式的速度可以縮短，也同時可以減少錯誤的發(fā)生。

一致(和足夠)的元件距離

     全自動的表面黏著元件放置機一般而言是相當精確的，但設計者在嘗試著提高元件密度的同時，往往會忽略掉量產(chǎn)時複雜性的問題。舉例說明，當高的元件太靠近一微細腳距的元件時，不僅會阻擋了檢視接腳焊點的視線也同時阻礙了重工或重工時所使用的工具。
     波峰焊錫一般使用在比較低、矮的元件如二極體及電晶體等。小型元件如SOIC等也可使用在波峰焊錫上，但是要注意的是有些元件無法承受直接暴露在錫爐的高熱下。
     為了確保組裝品質(zhì)的一致性，元件間的距離一定要大到足夠且均勻的暴露在錫爐中。為保證焊錫能接觸到每一個接點，高的元件要和低、矮的元件，保持一定的距離以避免遮蔽效應。若是距離不足，也會妨礙到元件的檢視和重工等工作。
     工業(yè)界已發(fā)展出一套標準應用在表面黏著元件。如果有可能，儘可能使用符合標準的元件，如此可使設計者能建立一套標準焊墊尺寸的資料庫，使工程師也更能掌握製程上的問題。設計者可發(fā)現(xiàn)已有些國家建立了類似的標準，元件的外觀或許相似，但是其元件之引腳角度卻因生產(chǎn)國家之不同而有所差異。舉例說明， SOIC元件供應者來自北美及歐洲者都能符合EIZ標準，而日本產(chǎn)品則是以EIAJ為其外觀設計準則。要注意的是就算是符合EIAJ標準，不同公司生產(chǎn)的元件其外觀上也不完全相同。

為提高生產(chǎn)效率而設計

     組裝板子可以是相當簡單，也可是非常複雜，全視元件的形態(tài)及密度來決定。一複雜的設計可以做成有效率的生產(chǎn)且減少困難度，但若是設計者沒注意到製程細節(jié)的話，也會變得非常的困難的。組裝計劃必須一開始在設計的時候就考慮到。通常只要調(diào)整元件的位置及置放方位，就可以增加其量產(chǎn)性。若是一PC板尺寸很小，具不規(guī)則外形或有元件很靠近板邊時，可以考慮以連板的形式來進行量產(chǎn)。