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41、怎樣通過(guò)安排迭層來(lái)減少 EMI 問(wèn)題?
首先,EMI 要從系統(tǒng)考慮,單憑 PCB 無(wú)法解決問(wèn)題。層疊對(duì) EMI 來(lái)講,我認(rèn)為主要是提供信號(hào)短回流路徑,減小耦合面積,抑制差模干擾。另外地層與電源層緊耦合,適當(dāng)比電源層外延,對(duì)抑制共模干擾有好處。
42、為何要鋪銅?
一般鋪銅有幾個(gè)方面原因。1,EMC.對(duì)于大面積的地或電源鋪銅,會(huì)起到屏蔽作用,有些特殊地,如 PGND 起到防護(hù)作用。2,PCB 工藝要求。一般為了保證電鍍效果,或者層壓不變形,對(duì)于布線較少的PCB 板層鋪銅。3,信號(hào)完整性要求,給高頻數(shù)字信號(hào)一個(gè)完整的回流路徑,并減少直流網(wǎng)絡(luò)的布線。當(dāng)然還有散熱,特殊器件安裝要求鋪銅等等原因。
43、在一個(gè)系統(tǒng)中,包含了 dsp 和 pld,請(qǐng)問(wèn)布線時(shí)要注意哪些問(wèn)題呢?
看你的信號(hào)速率和布線長(zhǎng)度的比值。如果信號(hào)在傳輸線上的時(shí)延和信號(hào)變化沿時(shí)間可比的話,就要考慮信號(hào)完整性問(wèn)題。另外對(duì)于多個(gè) DSP,時(shí) 鐘 ,數(shù)據(jù) 信號(hào)走線拓普也會(huì)影響信號(hào)質(zhì)量和時(shí)序,需要關(guān)注。
44、除 protel 工具布線外,還有其他好的工具嗎?
至于工具,除了 PROTEL,還有很多布線工具,如 MENTOR 的 WG2000,EN2000 系列和 powerpcb,Cadence 的 allegro,zuken 的 cadstar,cr5000 等,各有所長(zhǎng)。
45、什么是“信號(hào)回流路徑”?
信號(hào)回流路徑,即 return current。高速數(shù)字信號(hào)在傳輸時(shí),信號(hào)的流向是從驅(qū)動(dòng)器沿 PCB 傳輸線到負(fù)載,再由負(fù)載沿著地或電源通過(guò)短路徑返回驅(qū)動(dòng)器端。這個(gè)在地或電源上的返回信號(hào)就稱(chēng)信號(hào)回流路徑。Dr.Johson 在他的書(shū)中解釋?zhuān)哳l信號(hào)傳輸,實(shí)際上是對(duì)傳輸線與直流層之間包夾的介質(zhì)電容充電的過(guò)程。SI 分析的就是這個(gè)圍場(chǎng)的電磁特性,以及他們之間的耦合。
46、如何對(duì)接插件進(jìn)行 SI 分析?
在 IBIS3.2 規(guī)范中,有關(guān)于接插件模型的描述。一般使用 EBD 模型。如果是特殊板,如背板,需要SPICE 模型。也可以使用多板仿真軟件(HYPERLYNX 或 IS_multiboard),建立多板系統(tǒng)時(shí),輸入接插件的分布參數(shù),一般從接插件手冊(cè)中得到。當(dāng)然這種方式會(huì)不夠精確,但只要在可接受范圍內(nèi)即可。
47、請(qǐng)問(wèn)端接的方式有哪些?
端接(terminal),也稱(chēng)匹配。一般按照匹配位置分有源端匹配和終端匹配。其中源端匹配一般為電阻串聯(lián)匹配,終端匹配一般為并聯(lián)匹配,方式比較多,有電阻上拉,電阻下拉,戴維南匹配,AC 匹配,肖特基二極管匹配。
48、采用端接(匹配)的方式是由什么因素決定的?
匹配采用方式一般由 BUFFER 特性,拓普情況,電平種類(lèi)和判決方式來(lái)決定,也要考慮信號(hào)占空比,系統(tǒng)功耗等。
49、采用端接(匹配)的方式有什么規(guī)則?
數(shù)字電路關(guān)鍵的是時(shí)序問(wèn)題,加匹配的目的是改善信號(hào)質(zhì)量,在判決時(shí)刻得到可以確定的信號(hào)。對(duì)于電平有效信號(hào),在保證建立、保持時(shí)間的前提下,信號(hào)質(zhì)量穩(wěn)定;對(duì)延有效信號(hào),在保證信號(hào)延單調(diào)性前提下,信號(hào)變化延速度滿足要求。Mentor ICX 產(chǎn)品教材中有關(guān)于匹配的一些資料。另外《High Speed Digital design a hand book of blackmagic》有一章專(zhuān)門(mén)對(duì) terminal 的講述,從電磁波原理上講述匹配對(duì)信號(hào)完整性的作用,可供參考。
50、能否利用器件的 IBIS 模型對(duì)器件的邏輯功能進(jìn)行仿真?如果不能,那么如何進(jìn)行電路的板級(jí)和系統(tǒng)級(jí)仿真?
IBIS 模型是行為級(jí)模型,不能用于功能仿真。功能仿真,需要用 SPICE 模型,或者其他結(jié)構(gòu)級(jí)模型。
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