在表面貼片裝配的回流焊接中，錫膏是元件引腳或端點(diǎn)和電路板上焊盤(pán)之間的連接介質(zhì)。除了錫膏本身之外，絲印之中有各種因素，包括絲印機(jī)，絲印方法和絲印過(guò)程的各個(gè)參數(shù)。其中絲印過(guò)程是重點(diǎn)。

五步 黏合劑/環(huán)氧膠及滴膠

必須明確規(guī)定黏合劑的稠密度、良好的膠點(diǎn)輪廓、良好的濕態(tài)和固化強(qiáng)度、膠點(diǎn)大小。使用CAD或其它方法來(lái)告訴自動(dòng)設(shè)備在什么地方滴膠點(diǎn)。滴膠設(shè)備必需有適當(dāng)?shù)木?、速度和可重?fù)性，以達(dá)到應(yīng)用成本的平衡。一些典型的滴膠問(wèn)題必須在工藝設(shè)計(jì)時(shí)預(yù)計(jì)到。

六步 貼放元件

今天的表面貼片設(shè)備不僅要能夠準(zhǔn)確貼放各種元件，而且要能夠處理日益變小的元件包裝。設(shè)備必須保持其機(jī)動(dòng)性，來(lái)適應(yīng)可能變成電子包裝主流的新元件。設(shè)備使用者-OEM和CM-正面臨激動(dòng)人心的時(shí)刻，成功的關(guān)鍵在于貼片設(shè)備供應(yīng)商滿足顧客要求和在短的時(shí)間內(nèi)提交產(chǎn)品的能力。

七步 焊接

批量回流焊接，過(guò)程參數(shù)控制，回流溫度曲線的效果，氮?dú)獗Ｗo(hù)回流，溫度測(cè)量和回流溫度曲線優(yōu)化。

八步 清洗

清洗時(shí)常被描述成“非增值”過(guò)程，但這樣現(xiàn)實(shí)嗎？或者是太過(guò)簡(jiǎn)化，以致于阻礙了對(duì)復(fù)雜事物的仔細(xì)思考。沒(méi)有可靠的產(chǎn)品和低的成本，一個(gè)公司在今天的環(huán)球經(jīng)濟(jì)中無(wú)以生存。因此制造過(guò)程中的每一步都必須經(jīng)過(guò)仔細(xì)檢查以確保其有助于整個(gè)成功。

九步 測(cè)試/檢查

選擇測(cè)試和檢查的策略是基于板的復(fù)雜性，包括許多方面：表面貼片或通孔插件，單面或雙面，元件數(shù)量（包括密腳），焊點(diǎn)，電氣與外觀特性，這里，重點(diǎn)集中在元件與焊點(diǎn)數(shù)量。

十步 返工與修理

不把返工看作“必須的不幸”，開(kāi)明的管理者明白，正確的工具和改進(jìn)的技術(shù)員培訓(xùn)的結(jié)合，可使返工成為整個(gè)裝配工序中一個(gè)高效和有經(jīng)濟(jì)效益的步驟。