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PCB孔塞機(jī)理研究及有效控制

發(fā)布時(shí)間:2016-05-17 07:59:14 分類:資料中心

 一、問(wèn)題的起因

 

    隨著PCB制作精度的不斷提高,PCB上的過(guò)孔越來(lái)越小。對(duì)于機(jī)械鉆孔量產(chǎn)板來(lái)講,0.3mm直徑過(guò)孔已是常態(tài),0.25mm甚至0.15mm也是屢見(jiàn)不鮮。伴隨孔徑縮小而來(lái)的,是揮之不去的過(guò)孔孔塞。小孔被塞后的板子經(jīng)孔化電鍍后,往往將斷而未斷,電測(cè)不能將基測(cè)出,后流入客戶端,經(jīng)高溫焊接熱沖擊甚至組裝后使用中才東窗事發(fā)。此時(shí)才認(rèn)真檢討,為時(shí)已晚了!

 

    如果能從制作流程入手,對(duì)可能產(chǎn)生孔塞的工序逐一控制,防止孔塞不良的發(fā)生,將是品質(zhì)改善的佳途徑。本人即試圖從流程上闡述一些孔塞的機(jī)理,并給出一些有效的控制手段,以避免或減少孔塞不良的發(fā)生。

 

二、各工序孔塞不良的分析

 

    眾所周知,PCB制作與孔處理相關(guān)的工序有鉆孔、除膠、沉銅、整板電鍍、圖形轉(zhuǎn)移、圖形電鍍幾大工序,因而決定了產(chǎn)生孔塞也是這幾個(gè)工序,下面逐一介紹之。

 

    2.1鉆孔

 

    鉆孔引起的孔塞主要有以下幾類,實(shí)物切片圖示如下。

\

 

 

總結(jié)

 

    雖然有人為鉆孔嗚不平。但實(shí)事求實(shí)講,鉆孔仍是孔塞不良的主要產(chǎn)生工序之一,據(jù)筆者作的一次統(tǒng)計(jì)分析,發(fā)現(xiàn)竟有35%的孔無(wú)銅竟來(lái)自鉆孔導(dǎo)致的孔塞不良。因此鉆孔的管控是孔塞不良管控的重點(diǎn).本人以為,以下幾方面是主要管控點(diǎn):

 

   1.依據(jù)試驗(yàn)結(jié)果,而不是以傳統(tǒng)的師傅帶徒弟式的經(jīng)驗(yàn)確認(rèn)合理的鉆孔參數(shù)(如下刀太快則容易孔塞);

 

   2.定期調(diào)校鉆機(jī);

 

   3.保證吸塵效果;

 

   4.要了解是鉆刀鉆在膠帶上才將膠漬帶入孔內(nèi)的,而不是膠帶本身沾到孔內(nèi)的。因此,任何時(shí)候都不應(yīng)將鉆刀鉆到膠帶上;

 

   5.制訂有效的斷鉆刀檢測(cè)措施;

 

   6.不少生產(chǎn)廠商在鉆孔后進(jìn)行一次高壓空氣除塵機(jī)吹孔除塵處理,可以推廣使用;

 

   7.沉銅前去毛刺工序應(yīng)有超聲波水洗及高壓水洗(壓力50KG/CM2以上),等等。

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